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常州九霄未来获得半导体封装后清模处理用的料条上料运送一体设备专利

来源:完美电竞csgo怎么打排位    发布时间:2025-02-11 12:41:51

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  金融界2024年12月3日音讯,国家知识产权局信息数据显现,常州九霄未来微电子有限公司获得一项名为“一种半导体封装后清模处理用的料条上料运送一体设备”的专利,授权公告号CN 118832644 B,请求日期为2024年9月。

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