2月26日晚，联瑞新材公布了一项重要资本预算，拟投资约3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目。该项目将分三期进行，旨在满足加快速度进行发展的高端市场需求，特别是在半导体行业。随着该行业景气度持续上升，部分企业正加紧产能建设，以应对日渐增长的市场需求。

  联瑞新材表示，此次投资以现有产品为基础，进行产能扩充。公司已有成熟产品上市，并通过多轮工艺放大验证，现具备大规模生产的技术能力。董秘办的人偷偷表示，项目的产品现阶段在公司营收中占比不大，但预计建成后将明显提升高端球形粉体材料的生产能力。

  虽然国内已有些企业涉足有关产品市场，但联瑞新材强调，与国际厂商之间的竞争仍然是主要挑战，未来将注重产品的本土化发展。项目建设过程面临不确定性，包括建设用地的成功交易及政策调整等风险。

  据了解，电子级高性能超纯球形二氧化硅是集成电路中重要的功能粉体材料，大范围的应用于AI服务器、高速通信等技术领域，对高性能高速基板和先进封装材料的高质量发展要求有着重要支撑。项目一期将投资1.26亿元，选址在江苏省连云港市高新区，设计产能为1200吨/年，建设周期预计为12个月。

  对于项目的进展，联瑞新材表示，达产时间将依据市场情况做灵活调整，可能较预期更早实现。同时，联瑞新材的业绩在行业回暖的推动下持续增长。根据2024年度业绩快报，联瑞新材实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；归母纯利润是2.51亿元，同比增长44.47%。

  随着半导体市场快速上行，产业链整体需求明显提升，联瑞新材致力于把握这一市场机遇，提升在高性能封装材料领域的市场占有率，并推动更多高阶产品的推出和销售，推动公司业绩不断攀升。返回搜狐，查看更加多